[发明专利]具有选择性的蚀刻停止衬层的自对准栅极系紧接触有效
申请号: | 201610649552.4 | 申请日: | 2016-08-10 |
公开(公告)号: | CN106449524B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | S·C·范;L·W·利布曼;谢瑞龙 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L27/092 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | 本发明涉及一种具有选择性的蚀刻停止衬层的自对准栅极系紧接触。一种用于形成栅极系紧的方法,包括露出有源区以形成沟渠接触开口并形成沟渠接触于其中。在沟渠接触上以及相邻栅极结构的间隙壁上形成蚀刻停止层。沉积层间电介质(ILD)以填充在该蚀刻停止层之上。打开该层间电介质及在该栅极结构的一侧上的蚀刻停止层,以提供露出的蚀刻停止层部分。凹陷该栅极结构以露出栅极导体。移除该露出的蚀刻停止层部分。沉积导电材料以提供下到该栅极结构的该一侧上的沟渠接触的自对准接触,以形成下到栅极导体的栅极接触,以及在该栅极导体与该自对准接触之间形成位于有源区之上的层间电介质内的水平连接。 | ||
搜索关键词: | 具有 选择性 蚀刻 停止 对准 栅极 系紧 接触 | ||
【主权项】:
1.一种用于形成栅极系紧的方法,包括:通过蚀刻栅极结构的相邻侧上的电介质材料以打开沟渠接触开口以露出有源区,并形成沟渠接触于其中;在该沟渠接触上及相邻该沟渠接触的栅极结构的间隙壁上形成蚀刻停止层;沉积层间电介质(ILD)以填充在该沟渠接触开口中的该蚀刻停止层之上以及在相邻该沟渠接触的该栅极结构之上;打开该层间电介质及在该栅极结构的一侧上的该蚀刻停止层,以提供露出的蚀刻停止层部分;凹陷该栅极结构以移除帽盖层、凹陷一个间隙壁及露出栅极导体,并且移除该露出的蚀刻停止层部分;以及沉积导电材料以提供下到该栅极结构的该一侧上的该沟渠接触的自对准接触,以形成下到该栅极导体的栅极接触,并且在该栅极导体与该自对准接触之间形成位于该有源区之上的该层间电介质内的水平连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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