[发明专利]用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置及方法在审
申请号: | 201610650464.6 | 申请日: | 2016-08-10 |
公开(公告)号: | CN106231806A | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 李辉;杜鹃 | 申请(专利权)人: | 上海无线电设备研究所 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人: | 苗绘;朱成之 |
地址: | 200090 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置,包含:基体,内部设有真空室,顶部表面上开设多个与真空室连通的第一吸附孔;真空泵,与真空室连接,利用真空泵对真空室内部抽取空气,维持真空室内部与外界之间的压力差;模板,设置在基体顶部,利用基体顶部表面的第一吸附孔吸附并固定模板;该模板上贯穿开设多个第二吸附孔,将微波电路板设置在模板顶部,利用模板上的第二吸附孔吸附并固定微波电路板进行丝网印刷焊膏。本发明还涉及一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模方法。本发明结构简单,使用方便,可按照微波电路板的形状尺寸调整模板和基体的结构形状,满足丝网印刷焊膏时各种微波电路板的固定、脱模要求。 | ||
搜索关键词: | 用于 丝网 印刷 微波 电路板 固定 脱模 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于丝网印刷焊膏的微波电路板的固定、脱模装置,其特征在于,包含:基体(1),内部设置有真空室,顶部表面上开设有多个与真空室连通的第一吸附孔(5);真空泵(8),与所述的基体(1)的真空室连接,利用真空泵(8)对基体(1)的真空室内部抽取空气,维持真空室内部与外界之间的压力差;模板(3),设置在所述的基体(1)顶部,利用基体(1)顶部表面的第一吸附孔(5)吸附并固定模板(3);所述的模板(3)上贯穿开设有多个第二吸附孔(4),将微波电路板设置在所述的模板(3)的顶部,利用模板(3)上的第二吸附孔(4)吸附并固定微波电路板进行丝网印刷焊膏。
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