[发明专利]具有双孔道三维结构的铜铈催化剂的制备工艺及其制品有效
| 申请号： | 201610651256.8 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN106268914B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 苏云飞;吴仁安;戴玲凤;吴静;席光辉;王泽锋 | 申请（专利权）人： | 温州生物材料与工程研究所 |
| 主分类号： | B01J29/035 | 分类号： | B01J29/035;B01J35/04 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了具有双孔道三维结构的铜铈催化剂的制备工艺及其制品，其制备工艺为：以介孔硅KIT‑6为硬模板，将一定比例的硝酸铈，硝酸铜，硝酸钾在乙醇溶液中混合均匀填充在介孔硅KIT‑6中，然后经过煅烧，去除模板得到双孔道三维结构的铜铈催化剂。本发明选择介孔硅KIT‑6为硬模板主要是为了给铜铈催化剂提供一个三维结构模板，选择一定比例的硝酸钾是为了最终得到一个开放的双孔道结构。本发明所得到的铜铈催化剂具有开放的双孔道结构，表面催化活性位点较多，催化反应能垒更低，在323K下就能将低浓度CO完全去除，并且连续工作24h依然能够保持100%的CO去除效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 孔道 三维 结构 催化剂 制备 工艺 及其 制品 | ||
【主权项】：
1.一种具有双孔道三维结构的铜铈催化剂的制备工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)以介孔硅KIT‑6作为硬模板；(2)将硝酸铈、硝酸铜、硝酸钾加入到乙醇溶液当中，搅拌并充分溶解，其中Cu/(Cu+Ce)摩尔百分数为10％‑30％，(Cu+Ce)/K摩尔比为1‑5，最终所得溶液浓度为0.4‑0.7mol/L的混合溶液，备用；(3)将步骤(1)中制备的介孔硅KIT‑6加入到步骤(2)所制备的混合溶液中，在水浴环境下经加热搅拌直到溶液完全挥发形成干燥粉末；(4)将步骤(3)所得干燥粉末在空气气氛中经550℃焙烧4h；(5)将步骤(4)中焙烧所得粉末在热的KOH溶液中搅拌处理，然后经洗涤干燥得到具有开放双孔道三维结构铜铈催化剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州生物材料与工程研究所，未经温州生物材料与工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610651256.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
