[发明专利]双向集成芯片重布线埋入式基板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610651526.5 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106098643A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 | 申请（专利权）人： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/535;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双向集成芯片重布线埋入式基板结构及其制作方法，所述结构包括第二线路层（8），第二线路层（8）外围包覆有感光材料（9），第二线路层（8）背面的开孔（10）内设置有金属球（11），第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外围包封有第一绝缘材料（3），所述第一绝缘材料（3）正面设置有第一线路层（4），第一线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第二元器件（6），第二连接铜柱（5）和第二元器件（6）外围包封有第二绝缘材料（7）。本发明能够多层双向埋入，无源器件贴装个数更多，有效地节约了基板空间提高了封装工艺的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 双向 集成 芯片 布线 埋入 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双向集成芯片重布线埋入式基板结构，其特征在于：它包括第二线路层（8），所述第二线路层（8）外围包覆有感光材料（9），所述第二线路层（8）背面的感光材料（9）处设置有开孔（10），所述开孔（10）内设置有金属球（11），所述第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），所述第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外围包封有第一绝缘材料（3），所述第一绝缘材料（3）正面设置有第一线路层（4），所述第一线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第二元器件（6），所述第二连接铜柱（5）和第二元器件（6）外围包封有第二绝缘材料（7）。
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