[发明专利]一种多层铆合板的制作工艺在审
| 申请号： | 201610652082.7 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN106061142A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;傅廷昌;王庆军;卞爱明;金敏 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层铆合板的制作工艺，其包括如下步骤，步骤一：提供若干芯板；步骤二：将若干芯板依次对齐并叠合，相邻两层芯板之间均叠合有一层PP胶片；步骤三：对叠合好的若干芯板层进行加热压合，以得到多层芯板；步骤四：使用X‑RAY钻靶机沿多层芯板的板边钻出若干个具有第一孔径尺寸的铆合孔，并在每个铆合孔中打入铆钉，以得到多层铆合板；步骤五：使用钻孔机在多层铆合板上钻出各个功能孔，然后依次在所述铆钉所在的位置钻出具有第二孔径尺寸的通孔以去除所述铆钉，所述第一孔径尺寸小于所述第二孔径尺寸。本发明的多层铆合板的制作工艺缩短了生产流程，提高了生产效率；并减少了对铣刀的磨损，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 合板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种多层铆合板的制作工艺，其特征在于：其包括如下步骤，步骤一：提供若干芯板；步骤二：将若干芯板依次对齐并叠合，相邻两层芯板之间均叠合有一层PP胶片；步骤三：对叠合好的若干芯板层进行加热压合，以得到多层芯板；步骤四：使用X‑RAY钻靶机沿多层芯板的板边钻出若干个具有第一孔径尺寸的铆合孔，并在每个铆合孔中打入铆钉，以得到多层铆合板；步骤五：使用钻孔机在多层铆合板上钻出各个功能孔，然后依次在所述铆钉所在的位置钻出具有第二孔径尺寸的通孔以去除所述铆钉，所述第一孔径尺寸小于所述第二孔径尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏博敏电子有限公司，未经江苏博敏电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610652082.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED线性驱动系统
- 下一篇：一种启动电瓶
