[发明专利]一种热电分离的高导热片式光源基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610652189.1 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106129235B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 吴懿平;区燕杰;张阔 | 申请（专利权）人： | 珠海市一芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;F21K9/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 伦荣彪 |
| 地址： | 529000 广东省珠海市国家高新技术开发区唐家*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热电分离的高导热片式光源基板，包括两块导热金属板和夹于两块导热金属板之间的高导热电极板，所述高导热电极板与导热金属板之间设有第一绝缘层，高导热电极板包括若干条相互分离的高导热电极条和填充于高导热电极条之间的第二绝缘层，SMD灯珠或倒装芯片直接封装于高导热电极条的端面。芯片工作时产生的高密度热量直接由高导热电极条传导出去，并由导热金属板传给散热器散热，从而实现了热的直接传导和电极与热的分离。本发明的结构简单，容易制造，散热性能好，易于夹持，适用于大功率LED，与金属基印制电路板或陶瓷基板的光源基板相比，本发明的热导率提高了上百倍至数百倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 分离 导热 光源 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热电分离的高导热片式光源基板，其特征在于：包括两块导热金属板和夹于两块导热金属板之间的高导热电极板，所述高导热电极板与导热金属板之间设有第一绝缘层，高导热电极板包括若干条相互分离的高导热电极条和填充于高导热电极条之间的第二绝缘层，SMD灯珠或倒装芯片封装于高导热电极条的端面。
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