[发明专利]一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法有效

专利信息
申请号: 201610652276.7 申请日: 2016-08-11
公开(公告)号: CN106129803B 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 王洪波;赵克宁;徐现刚 申请(专利权)人: 潍坊华光光电子有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 王楠
地址: 261061 山东省潍坊市高*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法。该装帽装置包括料盘和导槽组;料盘的底面倾斜设置;导槽组包括多个倾斜设置的导槽;导槽的底部出口转动设置有限量齿轮;料盘的侧壁上设置有供封帽通过的封帽通孔;封帽通孔与导槽的入口相对设置。本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置,避免了徒手将管帽进行逐一排列和对管帽的接触,从而避免了污染管帽影响到整个半导体激光器的质量。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 装置 及其 工作 方法
【主权项】:
1.一种半导体激光器封帽的装帽装置,其特征在于,包括料盘和导槽组;料盘的底面倾斜设置;导槽组包括多个倾斜设置的导槽;导槽的底部出口转动设置有限量齿轮;料盘的侧壁上设置有供封帽通过的封帽通孔;封帽通孔与导槽的入口相对设置;限量齿轮包括多个插齿;封帽通孔为T形通孔;导槽组底部设置有旋转轴,限量齿轮设置在旋转轴上;旋转轴的端部设置有手轮;导槽组的底部设置有封帽机夹具;封帽机夹具上表面设置有封帽孔;封帽孔设置在导槽的出口的正下方。
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