[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201610652349.2 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106450594B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 早川昌志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P1/10 | 分类号： | H01P1/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具备开关IC的高频模块。在具备开关IC的高频模块中，使开关IC的共用端子与选择端子之间的隔离提高。高频模块(1)具备：基板(30)；以及开关IC(20)，安装在基板(30)上且具备共用端子(220)以及多个选择端子(221)以及(222)，基板(30)具备在俯视基板(30)时，配置在共用端子(220)与多个选择端子(221)以及(222)之间的被接地的电极即接地电极(350)以及(351)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，其特征在于，具备：基板；以及开关IC，被安装在所述基板上，具备共用端子以及多个选择端子，所述基板具备在俯视所述基板时，配置在所述共用端子与所述多个选择端子之间的被接地的电极即接地电极。
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