[发明专利]一种射频多芯片电路电磁屏蔽结构在审
| 申请号： | 201610652575.0 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106298741A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 欧清海;高强;王峥;李涛;程大伟;李良;赵东艳;曾令康;于华东;李温静 | 申请（专利权）人： | 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院;北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 王思超,张相午 |
| 地址： | 110055 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种射频多芯片电路电磁屏蔽结构，包括基板(1)与基板(2)连接，基板电磁干扰屏蔽层(3)附着于基板(2)的下表面，基板(1)、基板(2)与基板电磁干扰屏蔽层(3)构成底面第一电路组件电磁屏蔽结构；外壳(4)设置于基板(1)上，外壳电磁干扰屏蔽层(5)附着于外壳(4)的内表面，基板(2)设置于外壳(4)之内，基板(2)、外壳(4)与外壳电磁干扰屏蔽层(5)构成上面第二电路组件电磁屏蔽结构。由此，本发明提供的一种射频多芯片电路电磁屏蔽结构能够实现多芯片高密度封装内部的电磁屏蔽，并同时实现多芯片高密度封装对外部的电磁屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 电路 电磁 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种射频多芯片电路电磁屏蔽结构，其特征在于，包括基板(1)、基板(2)、基板电磁干扰屏蔽层(3)、外壳(4)、外壳电磁干扰屏蔽层(5)第一电路组件(6)、第二电路组件(7)，其中：所述基板(1)与所述基板(2)连接，所述基板电磁干扰屏蔽层(3)附着于所述基板(2)的下表面，所述基板(1)、所述基板(2)与所述基板电磁干扰屏蔽层(3)构成底面第一电路组件电磁屏蔽结构；以及所述外壳(4)设置于所述基板(1)上，所述外壳电磁干扰屏蔽层(5)附着于所述外壳(4)的内表面，所述基板(2)设置于所述外壳(4)与所述基板(1)构成的空间之内，所述基板(2)、所述外壳(4)与所述外壳电磁干扰屏蔽层(5)构成上面第二电路组件电磁屏蔽结构。
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