[发明专利]用于静电卡盘的具有凸状内表面的环形边缘密封件有效
| 申请号： | 201610652728.1 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106449504B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 马修·迈克尔·李 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于静电卡盘的具有凸状内表面的环形边缘密封件。一种边缘密封件布置在衬底处理系统的静电卡盘形成的环形沟槽内。边缘密封件包括环形主体、径向内表面、径向外表面、顶表面和底表面。所述径向内表面是凸起的。所述径向内表面、顶表面和底表面是大致平坦的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 静电 卡盘 具有 凸状内 表面 环形 边缘 密封件 | ||
【主权项】：
一种静电卡盘，其包括：上层；中间层；下层；第一粘接层，其配置在所述上层和所述中间层之间；第二粘接层，其配置在所述中间层和所述下层之间，其中所述中间层和所述第一粘接层和所述第二粘接层的径向外边缘相对于所述上层和所述下层形成环形槽；以及配置在所述环形槽内的边缘密封件，其中所述边缘密封件包括包含径向内表面、径向外表面、顶表面和底表面的环形主体，并且其中所述径向内表面为凸状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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