[发明专利]一种温度场、热流密度场测量一体化装置及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610652802.X 申请日: 2016-08-10
公开(公告)号: CN106323493B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 姜培学;胥蕊娜;陈凯 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01K7/18 分类号: G01K7/18;G01K17/00
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 李娜
地址: 100000*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种温度场、热流密度场测量一体化装置,包括双抛硅片、加热铂丝、第一层测温铂丝和第二层测温铂丝,加热铂丝设置在双抛硅片的第一表面上,用于给双抛硅片的加热,第一层测温铂丝设置在双抛硅片的第二表面上,第一层测温铂丝上依次设置有聚酰亚胺层和第二测温铂丝的上方,加热铂丝通过电极与外部电路相连接,第一层测温铂丝和第二层测温铂丝均通过相应的测温引线和测温电极连接,测温电极与信号采集装置相连接;使得温度场、热流密度场在利用单个装置时实现射流冲击表面温度场与热流密度场测量的同时,还能实现高热流密度加热与测量的一体化,为射流冲击冷却的研究提供新的热工测量方法,促进射流冷却技术的进步。
搜索关键词: 一种 温度场 热流 密度 测量 一体化 装置 及其 制备 方法
【主权项】:
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