[发明专利]一种基于Cu(I)的金属有机配位聚合物及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201610652845.8 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106349163B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 董育斌;朱能秀;赵朝委 | 申请（专利权）人： | 山东师范大学 |
| 主分类号： | C07D233/58 | 分类号： | C07D233/58;C08G83/00;B01J31/16 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 郑平 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于合成基于Cu(I)的金属有机配位聚合物的有机配体L、基于Cu(I)的金属有机配位聚合物Cu‑CPs。通过有机配体L合成金属有机配位聚合物Cu‑CPs，该Cu‑CPs是1D单链结构，有两种晶体学独立的Cu金属中心，一种在1D链上，联结两个配体上的咪唑N原子。一种在1D链外，上面有两个Br配位，以一种[CuBr2]‑的形式存在。两种Cu金属中心之间有弱的M…M作用。该Cu‑CPs可有效催化氧化苯乙烯开环反应、对溴苯酚乙酰化反应和曼尼希反应，不需要重金属做催化剂反应，减少了重金属对环境的危害，反应温度温和，反应时间较短，催化剂用量少，无其他添加剂，而且相对于游离重金属盐，可以重复利用五次以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cu 金属 有机 配位聚合 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种基于Cu(Ⅰ)的金属有机配位聚合物Cu‑CPs，其特征在于，其分子式为C21H18Br2Cu2N4，单晶结构如图1所示；具体采用如下方法合成：将有机配体L、溴化铜、THF或EtOH、水，在密封条件下高温聚合、冷却，即得金属有机配位聚合物Cu‑CPs；其中，配体L的结构式为![]()
所述配体L、溴化铜、水、THF/EtOH的加入量之比为0.025～0.030mmol:0.052～0.060mmol:2～2.5mL:0.15～0.25ml。
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