[发明专利]一种导缆孔的优化方法在审
申请号: | 201610654204.6 | 申请日: | 2016-08-10 |
公开(公告)号: | CN106021834A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 唐文献;徐元潮;李钦奉;张建;苏世杰;李金泰;刘志强 | 申请(专利权)人: | 江苏科技大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 许云花 |
地址: | 212003*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种导缆孔的优化方法,包括如下步骤:(1)根据导缆孔的几何尺寸参数,建立导缆孔的几何模型并划分网格;(2)确定导缆孔的受力节点,对其进行静力学分析及疲劳强度分析;(3)将上述导缆孔几何模型进行外围填补、分层,进行拓扑优化分析;(4)导出上述拓扑优化后的导缆孔几何模型,重新建立模型并划分网格;(5)确定重新建模后的导缆孔的受力节点,进行静力学分析及疲劳强度分析;(6)验证原模型与拓扑优化后的模型的性能。优点为本发明计算机模拟技术能够正确得出导缆孔的最佳结构,同时为设计优化导缆孔,提供一种借助于有限元软件的解决办法,缩短了导缆孔开发周期,减少开发费用。 | ||
搜索关键词: | 一种 导缆孔 优化 方法 | ||
【主权项】:
一种导缆孔的优化方法,其特征在于包括如下步骤:(1)根据导缆孔的几何尺寸参数,建立导缆孔的几何模型并划分网格;(2)确定导缆孔的受力节点,对其进行静力学分析及疲劳强度分析;(3)对上述导缆孔几何模型进行填补、分层,进行拓扑优化分析;(4)导出上述拓扑优化后的导缆孔几何模型,重新建立模型并划分网格;(5)确定重新建模后的导缆孔的受力节点,进行静力学分析及疲劳强度分析;(6)验证原模型与拓扑优化后的模型的性能。
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