[发明专利]一种配线基板干刻后残渣清洗剂有效
| 申请号： | 201610654390.3 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106281789B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 邵勇;殷福华;陈林;栾成;朱龙;顾玲燕;赵文虎;李英 | 申请（专利权）人： | 江阴江化微电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/60 | 分类号： | C11D7/60;C11D7/18;C11D7/32;C11D7/36;C11D7/10;C11D7/08;C11D7/34;C11D7/06;C11D7/26;C11D1/72;C11D3/60;C11D3/39;H05K3/26 |
| 代理公司： | 江阴义海知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人： | 杜兴 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种配线基板干刻后残渣清洗剂，其特征在于，其主要组分为H2O2、金属保护剂、双氧水稳定剂、pH值调节剂和水，清洗剂的pH值为5～8，金属保护剂的主要组成为有机胺类金属保护剂和有机膦类金属保护剂。本发明配线基板干刻后残渣清洗剂为弱酸弱碱体系，与现有技术中的氧化性酸和碱性体系相比，对配线的侵蚀作用较弱，尤其是对配线侧面钛层的侵蚀作用；采用有机胺类金属保护剂和有机膦类金属保护剂复配，可在配线表面形成稳定的保护膜，并且上述两种金属保护剂均具有表面活性，可优化清洗液的润湿和渗透能力，加速残渣的剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 金属保护剂 清洗剂 配线基板 配线 有机胺类 有机膦类 双氧水稳定剂 润湿 侵蚀 表面活性 表面形成 碱性体系 弱酸弱碱 渗透能力 氧化性酸 保护膜 清洗液 复配 钛层 剥离 侧面 优化 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板干刻后残渣清洗剂，其特征在于，其主要组分为H2O2、金属保护剂、双氧水稳定剂、pH 值调节剂和水，清洗剂的pH 值为5～8，金属保护剂的主要组成为有机胺类金属保护剂和有机膦类金属保护剂，配线基板干刻后残渣清洗剂质量按100%计，主要组分的质量百分比分别为：H2O2 0.1～10%、金属保护剂0.05～2%、双氧水稳定剂0.005～3%、pH 值调节剂3～7%和水80～96%，有机胺类金属保护剂为选自水溶性的环状亚胺、松香胺和季铵盐中的至少一种，有机膦类金属保护剂为选自烃基膦酸型金属保护剂和磷羧酸型金属保护剂中的至少一种，双氧水稳定剂为选自可溶性苹果酸盐、酒石酸盐、葡萄糖酸盐、羟乙酸盐中的至少一种。
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