[发明专利]一种聚芳噁二唑纤维材料制备的高频电路板基材有效
| 申请号： | 201610654889.4 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106192551B | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 吴萌;杨远凤;周建峰 | 申请（专利权）人： | 江苏展宝新材料有限公司 |
| 主分类号： | D21H15/10 | 分类号： | D21H15/10;D21H13/20;D21F11/00;D21D1/02;D21G1/00;B29C70/34;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种聚芳噁二唑纤维材料制备的高频电路板基材。本发明使用耐高温性能优异的聚芳噁二唑短纤维和聚芳噁二唑沉析纤维，通过湿法抄纸法，经过一定的工艺，制备出线性热膨胀系数小，介电常数均匀、力学性能优异的纤维纸，在纤维纸基础上通过浸胶、叠合、热压等加工工艺，得到一种低热膨胀系数、高热尺寸稳定性，加工性能优异的高频电路板基材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚芳噁二唑 纤维 材料 制备 高频 电路板 基材 | ||
【主权项】：
1.一种聚芳噁二唑纤维纸，其特征在于所述聚芳噁二唑纤维纸由聚芳噁二唑短纤维和聚芳噁二唑沉析纤维以8:2‑2:8的质量比例混合，通过湿法抄纸、干燥脱水和高压低温压光处理而制得，其中高压低温压光处理在压力5‑50Mpa，温度0‑50℃下进行，其中所得的聚芳噁二唑纤维纸在30‑250℃的平面线性热膨胀系数为‑20μm/m.℃至‑5μm/m.℃，所述平面线性热膨胀系数使用美国TA Q400分析仪根据GBT11998‑1989测定方法测得。
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