[发明专利]一种金线莲与天麻立体种植的方法

摘要

本发明公开了一种该金线莲与天麻立体种植的方法，包括场地的选择、大棚的建造、移动苗床的建造、育苗盘的建造和金线莲与天麻立体种植，在水泥池内用黄沙种植天麻，在移动苗床的育苗盘内种植金线莲；种植设施造价低廉，独特易实施；可以提高金线莲的存活率和天麻的产量且有效节约人力、物力；采用该方法栽培出的金线莲和天麻具有稳产和高产的特点，达到了2500公斤/亩天麻和金线莲组培苗存活率达95％。

主权项

一种金线莲与天麻立体种植的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：(1)场地的选择：选择可利用的空地作为金线莲与天麻立体种植的场地，全年平均气温在10℃以上；(2)大棚的建造：在所述空地上搭建塑料薄膜大棚，大棚高2‑3m，棚架上由下至上依次覆盖无滴膜和保温塑料膜，所述大棚外设一个2层遮阳网的遮阳棚，距离大棚四周各1‑5米，大棚的两端设置两个位置相对的门，所述门由内到外依次设置为塑料膜门和纱网门；大棚两边装有卷膜器，棚内装有温湿度计监测温湿度，确定两边膜是否能够掀开；并在大棚内建造2‑3个水泥池，同时大棚内设有移动苗床、风机和防虫网；(3)移动苗床的建造：所述移动苗床包括苗床和支架，所述苗床通过底部两侧滑轮置于水平并列的滑道上，所述水平并列的滑道通过立柱支撑固定在水泥池上；(4)育苗盘的建造：所述苗床为若干个育苗盘组成，若干个育苗盘的总长度不超过所述滑道的长度，所述育苗盘通过所述滑轮沿水平并列的滑道移动；(5)金线莲与天麻立体种植：在水泥池内用黄沙种植天麻，在移动苗床的育苗盘内种植金线莲；在移动苗床内种植金线莲是指采用树皮、泥炭土、腐殖土和珍珠岩混合的基质，树皮、泥炭土、腐殖土和珍珠岩的混合比例为1:1:1:1；且添加生石灰搅拌混合均匀后置于育苗盘中，所述基质的深度为6～10cm；选取长有组培苗高度为8～10cm的组培瓶置于大棚中一周，以适应大棚内的温度、光照和湿度等环境，然后从瓶子取出清水冲洗除去附着的琼脂，再将其浸泡在浓度为0.1％生根粉与浓度为0.2％～0.5％的多菌灵混合溶液中2～10分钟，沥干后种植；种植深度为3～8cm，种植密度为300～500株/平方米；种植完成后即浇透水，并根据棚内的温度以及湿度进行通风调节，后续管理时基质不干不浇水；种植的温度保持在22～27℃，湿度保持在60～80％；定活成功后可再次使用多菌灵与生根粉配合成溶液浇灌使用，7～10天后用稀释300～500倍的磷酸二氢钾喷洒叶面，叶面潮湿即可；一个月后每隔两周施一次磷酸二氢钾叶面肥；在水泥池内用黄沙种植天麻是指：在水泥池内铺上黄沙整平，在黄沙上平放菌棒，且菌棒背部的高度与水泥池面持平，菌棒与菌棒之间留有3‑5cm空隙，用黄沙将菌棒之间空隙填至菌棒直径的2/3处，放上天麻麻种，若天麻麻种重量在10g以上则放1粒，紧靠菌棒顶端；若天麻麻种重量在10g以下则放2‑3粒，紧靠菌棒两端；用黄沙将其空隙填平并覆盖，覆盖厚度为5‑7cm；根据所使用的黄沙的干湿度，补足水分；再盖上遮阳物。