[发明专利]一种导磁陶瓷锅及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201610655184.4 申请日: 2016-08-11
公开(公告)号: CN106235864A 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 王双喜;黄永俊;王文君;李少杰 申请(专利权)人: 汕头大学
主分类号: A47J27/00 分类号: A47J27/00;A47J36/02;C04B35/14;C04B35/622
代理公司: 广州三环专利代理有限公司44202 代理人: 温旭;张泽思
地址: 515063 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种导磁陶瓷锅及其制备工艺,包括陶瓷锅基体、导磁防氧化发热片和陶瓷封片;陶瓷锅基体底部带凹槽,导磁防氧化发热片设置在陶瓷锅基体底部的凹槽内,且其尺寸小于陶瓷锅基体底部的凹槽;陶瓷封片与陶瓷锅基体底部接封在一起;导磁防氧化发热片包括磁性发热片和高温防氧化层;高温防氧化层涂覆在磁性发热片表面,烧结后形成密闭的保护膜层。制备包括:陶瓷基体坯料配制、滚压成型、导磁防氧化发热片的制备、陶瓷封片的制备、导磁防氧化发热片的嵌入、密封和最后烧结。本发明的导磁陶瓷锅解决了传统带金属导磁加热层的陶瓷锅电磁加热时,金属发热层与陶瓷锅热匹配性差易导致胀裂、炸锅等问题,且生产工艺简单,具有较好的应用价值。
搜索关键词: 一种 陶瓷 及其 制备 工艺
【主权项】:
一种导磁陶瓷锅,其特征在于,包括陶瓷锅基体、导磁防氧化发热片和陶瓷封片;所述陶瓷锅基体底部带凹槽,所述导磁防氧化发热片设置在所述陶瓷锅基体底部的凹槽内,所述导磁防氧化发热片的尺寸小于所述陶瓷锅基体底部的凹槽;所述陶瓷封片与所述陶瓷锅基体底部接封在一起,所述陶瓷封片的直径和成分均与所述陶瓷锅基体底部一致;所述导磁防氧化发热片包括磁性发热片和高温防氧化层;所述高温防氧化层涂覆在所述磁性发热片表面,烧结后形成密闭的保护膜层。
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