[发明专利]一种路灯用LED灯在审
| 申请号： | 201610655767.7 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106122779A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杨宏辉;李宁;邹坚;朱德根 | 申请（专利权）人： | 浙江七星青和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/00 | 分类号： | F21K9/00;F21V19/00;F21W131/101;F21Y105/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 项军 |
| 地址： | 313119 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种路灯用LED灯，包括陶瓷基板和倒装LED芯片，所述陶瓷基板上设有若干条银线路，相邻的两条银线路之间的间距为3～4mm，每条银线路上均设有若干个通过锡膏连接的倒装LED芯片，所述锡膏纵截面为上小下大的梯形，所述锡膏的顶面宽度与倒装LED芯片的引脚宽度相等，陶瓷基板长度100～150mm，宽度55～75mm。本发明的优点是：通过改变锡膏的形状，使用纵截面为梯形的锡膏，并且锡膏的顶面宽度与倒装LED芯片的引脚宽度相等，有效降低内阻，使倒装LED芯片能满功率运行，并且将陶瓷基板的长度做到100～150mm，宽度55～75mm，相邻银线路之间间距为3～4mm，使得整块陶瓷基板上可以容纳更多的倒装LED芯片，有效的提高了单块陶瓷基板的发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路灯 led | ||
【主权项】：
一种路灯用LED灯，包括陶瓷基板(1)和倒装LED芯片(2)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上设有若干条银线路(3)，相邻的两条银线路(3)之间的间距为3～4mm，每条银线路(3)上均设有若干个通过锡膏(4)连接的倒装LED芯片(2)，所述锡膏(4)纵截面为上小下大的梯形，所述锡膏(4)的顶面宽度与倒装LED芯片(2)的引脚(5)宽度相等，陶瓷基板(1)长度100～150mm，宽度55～75mm。
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