[发明专利]无线IC器件及电子设备有效
| 申请号： | 201610655803.X | 申请日： | 2008-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN106326969B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 片矢猛;加藤登;石野聪;池本伸郎;木村育平;道海雄也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H05K1/02;H05K1/14;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/44;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 器件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：处理收发信号的无线IC芯片；安装所述无线IC芯片的印刷电路基板；形成于所述印刷电路基板上的接地电极，该接地电极被用作为其他电子部件的接地电极；以及形成于所述印刷电路基板上的环形电极，以使其与所述无线IC芯片耦合，并且与所述接地电极耦合，所述接地电极起到发射体的作用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610655803.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
