[发明专利]一种PDMS微流控芯片结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201610656171.9 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106215986B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王洪成;赵苗苗;吴立群 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于微流控芯片技术领域，具体涉及一种PDMS微流控芯片结构，包括从下而上依次布设的PDMS微流控下芯片、玻璃毛细管微流道和PDMS微流控上芯片，玻璃毛细管微流道的截面为圆形。本发明还公开了该PDMS微流控芯片结构的制备方法，包括如下步骤：1)玻璃微流道的制备；2)下层PMDS预聚体的浇筑；3)加热使下层PDMS预聚体处于半固化状态；4)将玻璃微流道按预设形状放置于下层PDMS预聚体的表面形成玻璃毛细管微流道；5)上层PMDS预聚体的浇筑，然后加热使上、下两层PDMS预聚体完全固化；6)打孔。该制备方法简单，无需PDMS浇注的阳模和键合等工艺及设备，生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pdms 微流控 芯片 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PDMS微流控芯片结构的制备方法，其特征在于，所述PDMS微流控芯片结构包括从下而上依次布设的PDMS微流控下芯片、玻璃毛细管微流道和PDMS微流控上芯片，所述玻璃毛细管微流道的截面为圆形；所述PDMS微流控芯片结构的制备方法包括如下步骤：(1)将玻璃管拉制成玻璃微流道，并截取预设长度的玻璃微流道，备用；(2)将PDMS单体和固化剂混合制得PDMS预聚体，并浇入微流控芯片模具中形成下层PMDS预聚体；(3)加热使下层PDMS预聚体处于半固化状态；(4)将步骤(1)制得的玻璃微流道按预设形状放置于下层PDMS预聚体的表面形成玻璃毛细管微流道；(5)向微流控芯片模具中再浇注PDMS预聚体形成上层PMDS预聚体，然后加热使上、下两层PDMS预聚体完全固化；(6)在微流道进样、出样和玻璃微流道交叉处打孔，并将玻璃微流道交叉处的孔堵塞成盲孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学，未经杭州电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610656171.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
