[发明专利]金属化薄膜电容的制造工艺在审
| 申请号： | 201610656686.9 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106252075A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李彦 | 申请（专利权）人： | 苏州柯创电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/002;H01G4/224 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种金属化薄膜电容的制造工艺，包括以下步骤：S1，薄膜电容金属化：聚丙烯薄膜为基膜，真空蒸镀方式将锌铝附着在聚丙烯薄膜表面形成电极；S2，包裹：在金属层和聚丙烯薄膜中间的留边位置，通过真空热压的方式，包裹一层绝缘材料形成绝缘层；S3，卷绕、定型；S4，喷金：在金属化薄膜电容的两个端面喷镀锌锡合金；S5，真空热处理：喷金后的金属化薄膜电容进行真空热处理后采用风冷的方式冷却；S6，赋能；S7，封装；喷金枪嘴与芯子端面间的距离为150cm‑155cm，压力为0.6Mpa‑0.7Mpa；金属合金层的厚度为0.25mm‑0.30mm。本发明具有电能损耗低、耐热性高、使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 薄膜 电容 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种金属化薄膜电容的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，薄膜电容金属化：采用聚丙烯薄膜为基膜，通过真空蒸镀方式将锌铝附着在聚丙烯薄膜表面形成电极，并且，锌铝附着在聚丙烯薄膜两侧的两边形成金属层；S2，包裹：在金属层和聚丙烯薄膜中间的留边位置，通过真空热压的方式，包裹一层绝缘材料形成绝缘层；S3，卷绕、定型：通过无感式对聚丙烯薄膜层以及金属层电极进行绕卷形成芯子，芯子之间串联；S4，喷金：在金属化薄膜电容的两个端面喷镀合金形成金属合金层；所述合金是锌锡合金；S5，真空热处理：喷金后的金属化薄膜电容进行真空热处理，真空热处理后采用风冷的方式冷却；S6，赋能，将喷金、真空热处理处理后的芯子进行赋能处理；S7，封装，将芯子单向引出，以绝缘材料进行热压封装，并以阻燃防紫外绝缘材料灌封；其中，步骤S4中喷金时，喷金枪嘴与芯子端面间的距离为150cm‑155cm，压力为0.6Mpa‑0.7Mpa；所述金属合金层的厚度为0.25mm‑0.30mm。
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