[发明专利]键盘及键盘制造方法在审
申请号: | 201610656733.X | 申请日: | 2016-08-11 |
公开(公告)号: | CN106128829A | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 李哲纬;许志和;詹金龙;孙长恩 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H3/12;H01H13/88 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明关于一种键盘及其制备方法,键盘包含底板、复数个按键、可挠性膜片及复数个第一键帽贴合公件。复数个按键设置于底板上,每一按键包含键帽结合母件及升降支撑装置。升降支撑装置设置于底板与键帽结合母件之间且可拆卸地连接于键帽结合母件,键帽结合母件藉由升降支撑装置可相对于底板做上下运动。复数个第一键帽贴合公件贴附于可挠性膜片面对键帽结合母件的底面下且分别叠合贴附于键帽结合母件上或贴附于可挠性膜片的顶面上而经由可挠性膜片分别叠合贴附于键帽结合母件上,以使可挠性膜片覆盖复数个按键。本发明可有效地解决键帽组装流程费时费工以及高组装不良率的问题。 | ||
搜索关键词: | 键盘 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种键盘,其特征在于,该键盘包含:底板;复数个按键,其设置于该底板上,该复数个按键中每一按键包含:键帽结合母件;以及升降支撑装置,其设置于该底板与该键帽结合母件之间,且该升降支撑装置可拆卸地连接于该键帽结合母件,该键帽结合母件藉由该升降支撑装置可相对于该底板做上下运动;可挠性膜片;以及复数个第一键帽贴合公件,其贴附于该可挠性膜片的面对相对应的该键帽结合母件的底面下,且该复数个第一键帽贴合公件分别叠合贴附于相对应的该键帽结合母件上,以使该可挠性膜片覆盖该复数个按键。
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