[发明专利]一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法，属于低温软钎料技术领域。该无铅焊料的重量百分比组成为：Bi 32.8‑56.5％，Sb 0.7‑2.2％，其余为Sn，且Bi和Sb的重量百分比满足关系式b＝0.006a²‑0.672a+19.61+c，其中a为Bi的重量百分比，b为Sb的重量百分比，c的取值范围为‑1.85≤c≤1.85。本发明还公开了该无铅焊料的制备方法。本发明的焊料合金为包共晶或近包共晶组织，熔点低，并具有优良的力学性能及可靠性，适用于低温软钎焊领域。

主权项

1.一种SnBiSb系低温无铅焊料，其特征在于：该无铅焊料的重量百分比组成为：Bi 32.8‑56.5％，Sb 0.8‑2.2％，其余为Sn，且Bi和Sb的重量百分比满足关系式b＝0.006a2‑0.672a+19.61+c，其中a为Bi的重量百分比，b为Sb的重量百分比，c的取值范围为‑1.85≤c≤1.85；该无铅焊料的制备方法，包括以下步骤：1)制备Bi‑Sb中间合金；或者制备Bi‑Sb中间合金及Sn‑Ce、Sn‑Ti、Sn‑Cu、Sn‑Ni和Sn‑Ag中间合金中的一种或几种；2)将已制成的Bi‑Sb中间合金、金属Sn和Bi，或Bi‑Sb中间合金、金属Sn、Bi及Sn‑Ce中间合金、Sn‑Ti中间合金、Sn‑Cu中间合金、Sn‑Ni中间合金、Sn‑Ag中间合金和金属In中的一种或几种，按合金配比在熔炼炉中熔化；在所述合金表面覆盖防氧化溶剂，将合金加热至250～500℃，保温10～20min，除掉表面氧化渣，浇注于模具中制成SnBiSb系无铅焊料合金锭坯。