[发明专利]一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用。以该高介电环氧塑封料的总重量为100％计，该高介电环氧塑封料的原料组成包括：高介电填料30％‑70％、环氧树脂10％‑50％、酚醛树脂10％‑50％、固化剂10％‑20％、促进剂0.1％‑0.5％、偶联剂0.1％‑1％、增韧剂1％‑10％、脱模剂0.1％‑0.5％和阻燃剂1％‑10％，各组分的百分比之和为100％。该高介电环氧塑封料不仅具有传统塑封料的低膨胀系数、低应力特点，而且介电常数高、介电损耗较小、介电性能频率稳定性好，可用于指纹传感器封装领域。

主权项

1.一种环氧塑封料，以该环氧塑封料的总重量为100%计，其原料组成为：高介电填料30%‑70%、环氧树脂10%‑50%、酚醛树脂10%‑50%、固化剂10%‑20%、促进剂0.1%‑0.5%、偶联剂0.1%‑1%、增韧剂1%‑10%、脱模剂0.1%‑0.5%和阻燃剂1%‑10%，各组分的百分比之和为100%；其中，所述高介电填料是通过以下步骤制备的：将二氧化硅分散在水和乙醇的溶液中，加入钡前驱体和钛前驱体进行水热反应，得到沉淀，将沉淀进行洗涤、烘干后得到所述高介电填料；所述钡前驱体和钛前驱体摩尔比为（1.5‑1.0）：1，二氧化硅与钡前驱体的摩尔比为1：（0.1‑1），所述二氧化硅是粒径50nm‑20μm的球形二氧化硅。