[发明专利]一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201610657329.4 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106280275B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;朱朋莉;李刚;黄良;赵涛 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/00;C08L61/06;C08L55/02;C08L83/04;C08L91/06;C08L77/00;C08L81/04;C08L13/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K9/06;C08K7/18 |
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| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用。以该高介电环氧塑封料的总重量为100％计，该高介电环氧塑封料的原料组成包括：高介电填料5％‑50％、低介电填料10％‑80％、环氧树脂10％‑50％、酚醛树脂10％‑50％、固化剂10％‑20％、促进剂0.1％‑0.5％、分散剂0.1％‑1％、应力吸收剂1％‑10％、脱模剂0.1％‑0.5％和阻燃剂1％‑10％，各组分的百分比之和为100％。该高介电环氧塑封料不仅具有传统塑封料的低膨胀系数、低应力特点，而且介电常数高、介电损耗较小、介电性能频率稳定性好，可用于指纹传感器封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 高介电 环氧塑封料 制备方法和应用 环氧树脂 低膨胀系数 频率稳定性 应力吸收剂 指纹传感器 酚醛树脂 介电常数 介电损耗 介电性能 原料组成 促进剂 低应力 分散剂 固化剂 塑封料 脱模剂 阻燃剂 低介 可用 封装 | ||
【主权项】：
1.一种环氧塑封料，以该环氧塑封料的总重量为100%计，其原料组成包括：高介电填料5%‑50%、低介电填料10%‑80%、环氧树脂10%‑50%、酚醛树脂10%‑50%、固化剂10%‑20%、促进剂0.1%‑0.5%、分散剂0.1%‑1%、应力吸收剂1%‑10%、脱模剂0.1%‑0.5%和阻燃剂1%‑10%，各组分的百分比之和为100%；其中，所述高介电填料为粒径50nm‑5μm的石墨烯包覆的二氧化硅颗粒；所述高介电填料的介电常数为10‑1000，所述低介电填料的介电常数为0.5‑10。
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