[发明专利]具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法

摘要

本发明涉及一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：(1)盲槽底部子芯板的制备；(2)盲孔芯板的制备；(3)外层制作。本发明通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得：盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工，有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面，提高了PCB制造技术推动PCB终端产品的开发，且提高同类产品的合格率。

主权项

1.一种具多层交叉盲槽的印制线路板的制备方法，其特征在于，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：(1)盲槽底部子芯板的制备所述盲槽底部子芯板上设有盲槽底部区域；将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作，然后对所述盲槽底部区域进行抗蚀处理，即得；(2)盲孔芯板的制备半固化片制作：所述半固化片上设有第一开窗区域，所述第一开窗区域对应于所述盲槽底部区域；子芯板制备：将覆铜板按常规进行开料、内层图形制作，即得；将所述子芯板、所述半固化片以及所述盲槽底部子芯板依次层叠，在所述盲槽底部区域粘贴阻胶膜，然后进行压合，再按常规进行第一次钻孔、沉铜、内层图形制作，即得所述盲孔芯板；所述第一次钻孔操作后在所述盲孔芯板形成所述盲孔；重复上述步骤制备多个盲孔芯板；(3)外层制作将多个所述盲孔芯板按预设顺序进行层叠压合，得线路板A；所述线路板A的一面设有与所述盲槽底部区域对应的盲槽区域，另一面设有与所述盲槽区域相对的通孔区域；于所述通孔区域进行第二次钻孔操作，在所述线路板A上形成第一通孔；然后按常规进行沉铜、外层图形制作；沿所述盲槽区域进行控深铣操作至露出所述阻胶膜，去除所述阻胶膜，即得所述具多层交叉盲槽的印制线路板。