[发明专利]分离装配的智能鞋在审
| 申请号： | 201610658785.0 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106072979A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 袁晖;李凝华;黎汉银;何帅;旷叁;郑俊轶 | 申请（专利权）人： | 深圳市科迈爱康科技有限公司 |
| 主分类号： | A43B3/00 | 分类号： | A43B3/00;A43B13/14;A43B23/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种分离装配的智能鞋，其包括鞋底、设置于所述鞋底上的鞋垫和鞋面、设置于所述鞋垫上的传感组件和第一转接块、设置于所述鞋面上的控制组件、设置于所述鞋底内第二转接块以及连接所述第二转接块与所述控制组件的连接线，所述传感组件与所述第一转接块连接，所述第一转接块与所述第二转接块可拆卸地连接。采用分离装配的智能鞋大大提高了可靠性，且无须制造专门的生产线。由于控制组件设置于鞋面上，智能系统的空间大大拓展，电池容量问题也解决，从而可以根据需要实现众多的功能需求，将极大地丰富产品的种类。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 装配 智能 | ||
【主权项】：
一种分离装配的智能鞋，其特征在于，所述分离装配的智能鞋包括鞋底、设置于所述鞋底上的鞋垫和鞋面、设置于所述鞋垫上的传感组件和第一转接块、设置于所述鞋面上的控制组件、设置于所述鞋底内第二转接块以及连接所述第二转接块与所述控制组件的连接线，所述传感组件与所述第一转接块连接，所述第一转接块与所述第二转接块可拆卸地连接。
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