[发明专利]基于双ELC非对称耦合结构的四谐振太赫兹波段超材料有效
申请号: | 201610659130.5 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN106099381B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 兰峰;杨梓强;史宗君;石明磊 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基于双ELC非对称耦合结构的四谐振太赫兹波段超材料,属于电磁波全矢量传输调控器件技术领域,本发明包括衬底介质基片和设置于衬底介质基片表面的金属结构层,所述金属结构层上周期性排列有M*N个结构相同的谐振单元,M和N为自然数且M≥2,N≥2,其特征在于,每个谐振单元由两个开口和金属臂长度均不同的谐振器结合构成,谐振器依据下述条件确定:在单个谐振器仿真状态下,第一个谐振器具有三个谐振峰,第二个谐振器具有两个谐振峰;在两个谐振器结合的状态下,谐振单元具有四个谐振峰;所述谐振峰为透过率低于‑15dB的信号峰。本发明利用微纳制造技术加工,相对于利用离子刻蚀、电光晶体等结构实现太赫兹反射式极化器,本发明结构简单、体积小、加工成本低、可控精度高。 | ||
搜索关键词: | 基于 elc 对称 耦合 结构 谐振 赫兹 波段 材料 | ||
【主权项】:
1.基于双ELC非对称耦合结构的四谐振太赫兹波段超材料,包括衬底介质基片(3)和设置于衬底介质基片(3)表面的金属结构层(2),所述金属结构层上周期性排列有M*N个结构相同的谐振单元,M和N为自然数且M≥2,N≥2,其特征在于,每个谐振单元由两个开口和金属臂长度均不同的谐振器结合构成,谐振器依据下述条件确定:在单个谐振器仿真状态下,第一个谐振器具有三个谐振峰,第二个谐振器具有两个谐振峰;在两个谐振器结合的状态下,谐振单元具有四个谐振峰;所述谐振峰为透过率低于‑15dB的信号峰;谐振单元为左右对称,第一谐振器为左右轴对称结构,第二谐振器为左右轴对称结构,且二者的左右对称轴重合于谐振单元对称轴。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610659130.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种排水式燃气烧嘴
- 下一篇:英文课后老师的评价方法及系统