[发明专利]一种离子钯活化剂在审
| 申请号： | 201610661920.7 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN107723689A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 潘恒金 | 申请（专利权）人： | 惠州大亚湾金盛科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于用于线路板通孔化学镀铜的活性剂技术领域，尤其涉及一种离子钯活性剂。本发明所要解决的技术问题是提供一种稳定性好、覆盖性好且对基材无攻击、在铜面无残留的活化剂。为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案是一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g‑0.65g，氨基吡啶4‑12g，聚乙二醇5‑55g，氢氧化钠5‑25g，余量为H2O。本发明的有益效果在于溶液稳定性好。钯离子在玻璃纤维和树脂处覆盖性完好，不对基材攻击。钯离子在铜面的吸附率很低，在铜面无残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离子 活化剂 | ||
【主权项】：
一种离子钯活化剂，其特征在于，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g‑0.65g，氨基吡啶4‑12g，聚乙二醇5‑55g，氢氧化钠5‑25g，余量为H2O。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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