[发明专利]半导体加工方法有效
| 申请号： | 201610662553.2 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106469692B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 周亦歆 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 宋教花 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体加工方法。该方法包括提供第一载体(10)。在第一载体(10)上提供第一粘合剂(18)，在第一粘合剂(18)上放置多个半导体芯片(20)。提供第二载体(28)。所述第二载体(28)具有多个芯片接收区域(32)。将第一载体(10)和第二载体(28)结合在一起以将半导体芯片(20)附接至第二载体(28)上各自的芯片接收区域(32)。然后从所述半导体芯片(20)分离所述第一载体(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体加工方法，包括：提供第一载体；在所述第一载体上提供第一粘合剂；在所述第一粘合剂上放置多个半导体芯片；提供第二载体，其中所述第二载体具有多个芯片接收区域；将所述第一载体和第二载体结合在一起以将所述半导体芯片附接至所述第二载体上各自的所述芯片接收区域；以及从所述半导体芯片分离所述第一载体。
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