[发明专利]一种超宽带变极化无芯片RFID标签有效
| 申请号： | 201610662726.0 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106295765B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 刘雄英;包涵;常天海 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 王东东 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超宽带变极化无芯片RFID标签，包括标签贴片单元、金属地板及介质基板，所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面，所述金属地板位于介质基板的下表面，所述标签贴片单元由至少一个金属圆环组和至少一个中心圆形金属贴片构成，所述中心圆形金属贴片位于金属圆环组内，其圆心与金属圆环组的圆心重合，金属圆环组由m个金属圆环构成，m个金属圆环为嵌套分布，所述m小于等于3，每个金属圆环实现一位编码位数，每个金属圆环的内环均加载两个短枝节；本发明具有成本低、抗干扰能力强、易于在实际环境中检测以及与同种类型标签相比有较大的编码容量等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 极化 芯片 rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种超宽带变极化无芯片RFID标签，其特征在于，包括标签贴片单元、金属地板及介质基板，所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面，所述金属地板位于介质基板的下表面，所述标签贴片单元由至少一个金属圆环组和至少一个中心圆形金属贴片构成，所述中心圆形金属贴片位于金属圆环组内，其圆心与金属圆环组的圆心重合，金属圆环组由m个金属圆环构成，m个金属圆环为嵌套分布，所述m小于等于3，每个金属圆环实现一位编码位数，每个金属圆环的内环均加载两个短枝节；当m＝3时称为标准嵌套组，标准嵌套组的金属圆环组由三个金属圆环构成，最外层的金属圆环为标准环，中间金属圆环及内层金属圆环通过比例缩放系数缩小得到。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610662726.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
