[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201610662850.7 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106449525B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 张根豪;赵泰济;沈锺辅 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 田野;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了半导体封装件，所述半导体封装件包括封装构件和应力控制层。封装构件包括包封层和至少一个芯片。包封层包封所述至少一个芯片。应力控制层设置在封装构件的表面上。应力控制层具有达到应力控制层防止封装构件具有翘曲的程度的内应力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装构件，包括包封层、第一芯片和第二芯片，其中，第一芯片位于第二芯片下方，包封层包封第二芯片；第一应力控制层，设置在第一芯片的第一表面上以位于第一芯片和第二芯片之间；第二应力控制层，设置在第一芯片的与第一表面背对的第二表面上；以及第三应力控制层，设置在第二芯片上，其中，第一应力控制层和第二应力控制层具有达到第一应力控制层和第二应力控制层防止第一芯片具有翘曲的程度的内应力，第三应力控制层具有达到第三应力控制层防止第二芯片具有翘曲的程度的内应力。
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