[发明专利]高密度互连板的制作方法在审
| 申请号： | 201610663014.0 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106211640A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王文明;孙玉凯;王佐;韩启龙;付胜 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板的制造技术领域，尤其涉及高密度互连板及其制作方法，高密度互连板的制作方法包括以下步骤：前工序，分别加工出多块具有内层线路图形的板层，将所有板层一次压合，形成多层板；背钻盲孔，在多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔；沉铜电镀，对多层板进行整板沉铜，并在背钻孔的孔壁上电镀一层铜；树脂塞孔，用树脂将背钻孔填塞满，然后烘烤多层板使得树脂固化，接着打磨多层板使得所述多层板的表面平整；后工序，继续加工多层板直至形成符合要求的高密度互连板。本发明的方法能够避免进行多次电镀和减铜工序，保证铜厚均匀性问题，以及减少电镀的次数和磨板次数，提升生产出的高密度互连板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高密度互连板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：前工序，分别加工出多块具有内层线路图形的板层，将所有板层一次压合，形成多层板；S2：背钻盲孔，在所述多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔；S3：沉铜电镀，对所述多层板进行整板沉铜，并在所述背钻孔的孔壁上电镀一层铜；S4：树脂塞孔，用树脂将所述背钻孔填塞满，然后烘烤所述多层板使得所述树脂固化，接着打磨所述多层板使得所述多层板的表面平整；S5：后工序，继续加工所述多层板直至形成符合要求的高密度互连板。
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