[发明专利]一种制导电子一体化设备的壳体结构

摘要

本发明涉及一种制导电子一体化设备的壳体结构，可搭载各类制导电子模块，包括控制、导航、伺服、卫星、无线测控等，满足部分近程、多数中远程制导武器和其它飞行器的结构需求。该专利综合考虑了制导系统电子的复杂性和外部需求的多样性，内部空间利用率高，扩展性强，支持各制导电子模块的不同组合搭载和大小功率信号的有效隔离，减少了各个独立系统存在的冗余结构单元，达到减小体积和重量、降低成本、缩短研制周期的目的，适配部分近程、多数中远程制导武器和其它飞行器。

主权项

1.一种用于制导电子一体化设备的壳体结构，其特征在于：该壳体结构为管套结构，且截面形状围成圆缺形状，该圆缺的直径为φ180mm，该截面形状包括圆弧部分(1)和直线部分(2)；该壳体结构的内部能够搭载制导电子模块，在管套结构的前后盖板和管套壁上均设有通孔(3)，用于实现壳体与电子模块的固定连接；在管套结构的盖板设有接插件安装孔(4)和凸台(5)，该凸台用于电子模块的安装；在管套结构的管套壁上设有开口(6)，该开口用于制导电子模块的输入输出；在管套结构的管套壁上还设有安装凸台(7)，在所述的凸台顶部开有安装孔(8)，用于拆卸把手的安装与拆卸；由截面形状的直线部分形成所述壳体结构的平面(2)，在该平面上设有定位销(9)和通孔(10)，通过该平面和定位销实现在飞行器上的高精度定位，通过通孔与飞行器实现固连安装；所述的壳体结构长度为100～250mm。