[发明专利]封装器件、LED灯条、背光模组、显示装置及封装方法在审
| 申请号： | 201610663655.6 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106298750A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨刚 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H05K1/18;F21S4/20;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,刘伟 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装器件、LED灯条、背光模组、显示装置及封装方法，所述封装器件包括电路板及装配于所述电路板上的多个封装元件，所述封装元件包括用于与所述电路板进行装配的第一面，所述电路板包括用于装配所述封装元件的第二面；在所述封装元件的第一面上设有凸起结构；在所述电路板的第二面上设有能够与所述凸起结构相配合，在贴装所述封装元件时对所述封装元件进行对位的对位槽，所述凸起结构装配在所述对位槽内。上述方案，能够解决现有技术中封装器件(如：LED灯条)中电子封装元件在向电路板贴装时位置发生偏差的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 器件 led 背光 模组 显示装置 方法 | ||
【主权项】：
一种封装器件，包括电路板及装配于所述电路板上的多个封装元件，所述封装元件包括用于与所述电路板进行装配的第一面，所述电路板包括用于装配所述封装元件的第二面；其特征在于，在所述封装元件的第一面上设有凸起结构；在所述电路板的第二面上设有能够与所述凸起结构相配合，在贴装所述封装元件时对所述封装元件进行对位的对位槽，所述凸起结构装配在所述对位槽内。
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