[发明专利]多通道堆叠封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了集成电路封装领域的一种多通道的堆叠封装结构及封装方法。包括上层结构和下封装体，上层结构和下封装体通过电连接机构形成上下互连的整体，所述的上层结构设有基板，上层结构的基板称为上基板，下封装体包括下基板、下封装体芯片、嵌入基板和塑封胶，下封装体芯片放置于下基板的上表面上并通过电连接机构与下基板形成电连接，嵌入基板贴合在下基板上表面上的非芯片放置区，塑封胶覆盖下基板上表面的其他区域并填封嵌入基板与下封装体芯片之间的空隙，通过嵌入基板上下两侧的导电材料和嵌入基板内部的电路实现上层结构与下封装体之间的电连接，下封装体下基板下表面可以与位于下方的印刷电路板或其他器件或物体形成电连接。

主权项

一种多通道堆叠封装结构，包括上层结构和下封装体，上层结构和下封装体通过电连接机构形成上下互连的整体，其特征在于：所述的上层结构设有基板，上层结构的基板称为上基板，下封装体包括下基板、下封装体芯片、嵌入基板和塑封胶，下封装体芯片放置于下基板的上表面上并通过电连接机构与下基板形成电连接，嵌入基板贴合在下基板上表面上的非芯片放置区，塑封胶覆盖下基板上表面的其他区域并填封嵌入基板与下封装体芯片之间的空隙，嵌入基板与下基板之间的缝隙内有填充材料，有通孔贯穿填充材料，嵌入基板下侧有导电材料位于通孔内使嵌入基板与下基板之间形成电连接，嵌入基板上侧也有导电材料使嵌入基板与上基板之间形成电连接，通过嵌入基板上下两侧的导电材料和嵌入基板内部的电路实现上层结构与下封装体之间的电连接。