[发明专利]一种提高极板收集电荷效率的偏置方法在审
申请号: | 201610664938.2 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN106253664A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 朱卫国;陈彬;夏亦平 | 申请(专利权)人: | 安徽中杰信息科技有限公司 |
主分类号: | H02M3/07 | 分类号: | H02M3/07;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230001 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高极板收集电荷效率的偏置方法,它涉及电荷偏置技术领域;它的偏置方法为:步骤一:制作电荷收集板与偏置电路板:裁剪PCB板,在PCB板上冲击孔,安装单片机、电荷连接电极、偏置器、极性电阻,步骤二:将电荷连接电极通过封装壳进行封装,封装后留有连接孔;将偏置器与极性电阻进行封装,封装后在外侧安装有散热壳;步骤三:通过电荷连接电极进行电荷的测试,单片机将信号传输给偏置器,偏置器根据设定值进行偏置;本发明便于实现快速偏置,操作简便,工作效率高,节省时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 极板 收集 电荷 效率 偏置 方法 | ||
【主权项】:
一种提高极板收集电荷效率的偏置方法,其特征在于:它的偏置方法为:步骤一:制作电荷收集板与偏置电路板:裁剪PCB板,在PCB板上冲击孔,安装单片机、电荷连接电极、偏置器、极性电阻;步骤二:将电荷连接电极通过封装壳进行封装,封装后留有连接孔;将偏置器与极性电阻进行封装,封装后在外侧安装有散热壳;步骤三:通过电荷连接电极进行电荷的测试,单片机将信号传输给偏置器,偏置器根据设定值进行偏置。
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