[发明专利]半导体元件有效

专利信息
申请号: 201610665108.1 申请日: 2016-08-12
公开(公告)号: CN107731781B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 颜孝璁;罗正玮;简育生;叶达勋 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01F27/28
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 陈鹏;李静
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体元件,包含:一第一线圈,实质上位于一第一平面;一第二线圈,实质上位于该第一平面;一连接部,连接该第一线圈及该第二线圈;一第三线圈,实质上位于一第二平面,该第二平面不同于该第一平面;以及一第四线圈,实质上位于该第二平面;其中,该第三线圈与该第一线圈透过贯穿结构连接,该第四线圈与该第二线圈透过贯穿结构连接,且该第三线圈及该第四线圈不直接连接。
搜索关键词: 半导体 元件
【主权项】:
1.一种半导体元件,包含:一第一螺旋状线圈,具有一第一端点与一第二端点;一第二螺旋状线圈,与所述第一螺旋状线圈位于同一金属层;一连接部,连接所述第一螺旋状线圈及所述第二螺旋状线圈;一引导线段部,所述引导线段部的一端连接所述第一端点或所述第二端点;其中,所述引导线段部及所述连接部中的至少一个与所述第二螺旋状线圈所包围的范围部分重迭,其中,所述半导体元件还包含:一中央抽头,连接所述第一螺旋状线圈及所述第二螺旋状线圈中的一个;其中,所述半导体元件是一积体电感,包含:一第一感应单元,以所述第一端点及所述中央抽头为所述第一感应单元的两端;以及一第二感应单元,以所述第二端点及所述中央抽头为所述第二感应单元的两端。
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