[发明专利]一种用于制造半导体模块的收料机构及其工作方法在审

专利信息
申请号: 201610665400.3 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN106169436A 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 程嘉义 申请(专利权)人: 太仓高创电气技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 马广旭
地址: 215431 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于制造半导体模块的收料机构,主要涉及半导体制造的技术领域,包括了直线模组、吸嘴、收料轨道、收料管、料管推块、推板、推料气缸和收料桶;所述直线模组一端接有吸嘴,所述收料轨道两端分别与直线模组、收料管相连;所述收料轨道一侧依次接有推板和推料气缸,所述收料管两侧分别设有料管推块和收料桶;本发明收料机构的整体结构及其运行过程非常简单,维修保养方便快捷,成本低廉,并且其自动化程度高,人员操作简单,能够保证长时间高效稳定的运行。本发明还公开了一种用于制造半导体模块的收料机构的工作方法。
搜索关键词: 一种 用于 制造 半导体 模块 机构 及其 工作 方法
【主权项】:
一种用于制造半导体模块的收料机构,其特征在于:包括:直线模组(1)、吸嘴(2)、收料轨道(4)、收料管(5)、料管推块(7)、推板(8)、推料气缸(9)和收料桶(10);所述直线模组(1)一端接有吸嘴(2),所述收料轨道(4)两端分别与直线模组(1)、收料管(5)相连;所述收料轨道(4)一侧依次接有推板(8)和推料气缸(9),所述收料管(5)两侧分别设有料管推块(7)和收料桶(10)。
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