[发明专利]晶片支撑环、晶片支撑夹具及晶片加工设备

摘要

一种晶片支撑环，包括支撑环本体，支撑环本体包括外环部和内环部，内环部的高度比外环部低，内环部上表面的外侧与外环部上表面的内侧以斜面过渡连接；一种晶片支撑夹具，包括加强环、连接杆以及上述晶片支撑环，加强环位于支撑环本体下方，连接杆上端与支撑环本体固定连接，连接杆下端与加强环固定连接；一种晶片加工设备，包括加热盘，加热盘上表面装设有晶片载盘，晶片加工设备还包括上述晶片支撑夹具及用于驱动晶片支撑夹具上下运动的驱动装置，支撑环本体位于晶片载盘上方，加强环位于所述加热盘下方，驱动装置与加强环连接，连接杆穿过加热盘，晶片载盘的高度不小于内环部。本发明具有结构简单、使用方便、受力均匀、支撑稳定性好等优点。

主权项

1.一种晶片加工设备，包括加热盘（6），所述加热盘（6）上表面装设有晶片载盘（7），其特征在于：晶片加工设备还包括晶片支撑夹具及用于驱动晶片支撑夹具上下运动的驱动装置，所述晶片支撑夹具包括加强环（4）、连接杆（5）以及晶片支撑环，所述晶片支撑环包括支撑环本体（1），所述支撑环本体（1）包括外环部（12）和用于支撑晶片（2）的内环部（11），所述内环部（11）的高度为h1，所述外环部（12）的高度h2，h1＜h2，内环部（11）上表面的外侧与外环部（12）上表面的内侧以斜面（13）过渡连接，所述加强环（4）位于所述支撑环本体（1）下方，所述连接杆（5）上端与所述支撑环本体（1）固定连接，连接杆（5）下端与所述加强环（4）固定连接，所述支撑环本体（1）位于所述晶片载盘（7）上方，所述加强环（4）位于所述加热盘（6）下方，所述驱动装置与所述加强环（4）连接，所述连接杆（5）穿过所述加热盘（6），所述晶片载盘（7）的高度为h3，h3≥h1。