[发明专利]一种薄膜晶体管印刷电极的制备方法有效
申请号: | 201610665741.0 | 申请日: | 2016-08-13 |
公开(公告)号: | CN106229259B | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 姚日晖;朱镇南;宁洪龙;陶瑞强;陈建秋;蔡炜;周艺聪;王磊;彭俊彪;吴为敬 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管印刷电极的制备方法。该方法包括以下步骤:(1)基底清洗;(2)基底烘干;(3)打印图形设计:设置D、S分别为TFT的漏极和源极,L为TFT的沟道长度,预设L的值为75μm,在所述漏极和源极的两侧分别设置用于搭测量探针的引出电极;(4)打印参数设置:设置打印机的参数为基板温度55℃~65℃,喷头温度55℃~65℃,墨滴间距30~35μm,调节打印机内施加于压电陶瓷之上的电压信号的前两波段的参数Slew Rate和Duration;(5)打印。本发明通过控制打印中的各种参数,包括压电波形参数,形成相应的优化方案,改善了TFT电极打印尤其是源漏电极的打印效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 印刷 电极 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管印刷电极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)基底清洗:将玻璃基底依次放置于不同的清洗剂中,并采用超声波清洗器分别震荡5~10min;(2)基底烘干:清洗完成后将玻璃基底用氮气枪吹干,用洗片架盛好后放入烧杯中,以锡纸封口,放入干燥箱内进行干燥;(3)打印图形设计:设置D、S分别为TFT的漏极和源极,L为TFT的沟道长度,即漏极到源极之间的距离,预设L的值,在所述漏极和源极的两侧分别设置用于搭测量探针的引出电极;(4)打印参数设置:设置打印机的参数为基板温度55℃~65℃,喷头温度55℃~65℃,墨滴间距30~35μm;调节打印机内施加于压电陶瓷之上的电压信号的前两波段的参数Slew Rate和Duration,保持前两波段相同参数的数值相等,固定一个参数的值,调节另一参数至合适范围;固定Duration为2.688μs,将Slew Rate调节至0.18~0.95V/μs范围内,或者固定Slew Rate为0.65V/μs,将Duration调节至1.472~2.688μs范围内;(5)打印:按照步骤(3)设计好的打印图形、步骤(4)设置的打印参数,用打印机对玻璃基底进行打印。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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