[发明专利]一种用于制造半导体模块的自动供料机构及其工作方法有效

专利信息
申请号: 201610665887.5 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN106206390B 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 程嘉义 申请(专利权)人: 太仓高创电气技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 32267 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 马广旭<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215431 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于制造半导体模块的自动供料机构,主要涉及半导体制造的技术领域;供料底板与供料立板连接为一体,供料轨道固定在供料底板上,料匣通过滑块与供料底板相连;供料底板两侧分别接有外挡管气缸、内挡管气缸、空管箱、换管气缸以及推空管气缸,供料轨道前端依次接有吸嘴、吸嘴气缸、旋转气缸以及直线模组;本发明供料机构的整体结构及其运行过程非常简单,维修保养方便快捷,成本低廉,并且其自动化程度高,人员操作简单,能够保证长时间高效稳定的运行。本发明还公开了一种用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法。
搜索关键词: 一种 用于 制造 半导体 模块 自动 供料 机构 及其 工作 方法
【主权项】:
1. 一种用于制造半导体模块的自动供料机构的工作方法,所述自动供料机构包括:料匣(1)、供料轨道 (2)、旋转气缸(3)、直线模组(4)、外挡管气缸(5)、内挡管气缸(6)、空管箱(7)、换管气缸 (8)、推空管气缸(9)、供料立板(10)和供料底板(11);所述供料底板(11)与供料立板(10)连接为一体,所述供料轨道(2)固定在供料底板 (11)上,所述料匣(1)通过滑块与供料底板(11)相连;所述供料底板(11)两侧分别接有外挡 管气缸(5)、内挡管气缸(6)、空管箱(7)、换管气缸(8)以及推空管气缸(9),所述供料轨道 (2)前端依次接有吸嘴(14)、吸嘴气缸(15)、旋转气缸(3)以及直线模组(4);所述 料匣(1)设有双排料管;所述供料底板(11)表面设有声光报警装置;所述 供料立板(10)一端固定在机台面板(12)上;所述直线模组(4)与轨道(13)相接;/n其特征在于:具体的工作步骤如下:/n(1)、首先外挡管气缸(5)和内挡管气缸(6)的活塞伸出,料匣(1)内加满带有元件的料管;/n(2)、外挡管气缸(5)缩回,外排底部料管中的元件经过供料轨道(2)的排列,最前端的元件由吸嘴(14)吸住;/n(3)、元件被吸嘴气缸(15)吸起后由直线模组(4)开始搬运,同时旋转气缸(3)转动一个角度,将元件由倾斜转为水平;/n(4)、元件到达轨道(13)上方后,吸嘴气缸(15)下压,吸嘴(14)松开元件,之后各部件按相反顺序返回至原位;/n(5)、重复步骤(2)-(4);当外排料管都下完料后,换管气缸(8)伸出,内挡管气缸(6)缩回,内排料管开始供 料,如此循环,直至内排料管下完料;下完元件的空料管经推空管气缸(9)被推入空管箱(7)中。/n
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