[发明专利]一种用于制造半导体模块的高效率传动机构及其工作方法在审
申请号: | 201610665888.X | 申请日: | 2016-08-15 |
公开(公告)号: | CN106298607A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 程嘉义 | 申请(专利权)人: | 太仓高创电气技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 | 代理人: | 马广旭 |
地址: | 215431 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于制造半导体模块的高效率传动机构,主要涉及半导体制造的技术领域,包括了马达、直齿轮副、链轮副、分割器、同步皮带副、主动轮、带料链条、从动轮、带料链片、主轴和传动轴;所述马达依次与主轴、直齿轮副配合连接,所述主轴一端与链轮副相接,所述链轮副依次与分割器、同步皮带副以及传动轴配合连接;安装在所述传动轴上的主动轮通过带料链条与从动轮相连,所述带料链条表面设有一组带料链片;本发明传动机构的整体结构及其运行过程非常简单,维修保养方便快捷,成本低廉,并且人员操作简单,能够保证长时间高效稳定的运行。本发明还公开了一种用于制造半导体模块的高效率传动机构的工作方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 制造 半导体 模块 高效率 传动 机构 及其 工作 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造半导体模块的高效率传动机构,其特征在于:包括:马达(1)、直齿轮副(2)、链轮副(3)、分割器(4)、同步皮带副(5)、主动轮(6)、带料链条(7)、从动轮(8)、带料链片(9)、主轴(10)和传动轴(11);所述马达(1)依次与主轴(10)、直齿轮副(2)配合连接,所述主轴(10)一端与链轮副(3)相接,所述链轮副(3)依次与分割器(4)、同步皮带副(5)以及传动轴(11)配合连接;安装在所述传动轴(11)上的主动轮(6)通过带料链条(7)与从动轮(8)相连,所述带料链条(7)表面设有一组带料链片(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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