[发明专利]一种用于制造半导体模块的可移式机架单元在审

专利信息
申请号: 201610666218.X 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN106252249A 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 程嘉义 申请(专利权)人: 太仓高创电气技术有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 代理人: 马广旭
地址: 215431 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于制造半导体模块的可移式机架单元,主要涉及半导体制造的技术领域,包括了主体机构、控制机构和滑轮组;所述主体机构包括:机架、面板、轨道、测试机板和电控组;所述机架上表面依次设有面板和轨道,中部设有工具箱,底部设有一组滑轮组;所述机架通过支架与上方测试机板固定连接,所述测试机板一侧接有电控组;所述控制机构包括:显示器和PLC控制器;所述控制器顶部与测试机板相接,所述测试机板表面设有的自动报警装置与控制机构相连;所述滑轮组包括:滑轮和紧锁机构;本发明机架单元整体结构非常简单,搬运及维修保养方便快捷,成本低廉,并且操作人员可以方便地监控其运行状态,生产效率高,人员劳动量小。
搜索关键词: 一种 用于 制造 半导体 模块 可移式 机架 单元
【主权项】:
一种用于制造半导体模块的可移式机架单元,其特征在于:包括:主体机构、控制机构(6)和滑轮组(8);所述主体机构包括:机架(1)、面板(2)、轨道(3)、测试机板(4)和电控组(5);所述机架(1)上表面依次设有面板(2)和轨道(3),中部设有工具箱(7),底部设有一组滑轮组(8);所述机架(1)通过支架与上方测试机板(4)固定连接,所述测试机板(4)一侧接有电控组(5);所述控制机构(6)包括:显示器和PLC控制器;所述控制器(6)顶部与测试机板(4)相接,所述测试机板(4)表面设有的自动报警装置(9)与控制机构(6)相连;所述滑轮组(8)包括:滑轮和紧锁机构。
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