[发明专利]封装胶体包裹的封装基材有效
| 申请号： | 201610666741.2 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN106571344B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群 | 申请（专利权）人： | 胡迪群 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 隆翔鹰 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装胶体包裹的封装基材，包括重新分配电路、多个顶部开口、封装胶体和多个底部开口，重新分配电路埋设于介电层中，具有多个顶部金属垫和多个底部金属垫；重新分配电路的电路向下扇出，使得底部金属垫的密度低于顶部金属垫的密度；多个顶部开口设置于介电层的顶面，每个顶部开口裸露一个对应的顶部金属垫的顶表面；封装胶体包裹介电层的四个侧面和底面；多个底部开口设置于封装胶体的底面，每个底部开口裸露一个对应的底部金属垫的底面。封装胶体包裹薄膜封装基材的侧面和底面，使薄膜封装基材不发生皱褶。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 胶体 包裹 基材 | ||
【主权项】：
一种封装胶体包裹的封装基材，其特征是，包括重新分配电路、多个顶部开口、封装胶体和多个底部开口，其中：重新分配电路埋设于介电层中，具有多个顶部金属垫和多个底部金属垫；重新分配电路的电路向下扇出，使得底部金属垫的密度低于顶部金属垫的密度；多个顶部开口设置于介电层的顶面，每个顶部开口裸露一个对应的顶部金属垫的顶表面；封装胶体包裹介电层的四个侧面和底面；多个底部开口设置于封装胶体的底面，每个底部开口裸露一个对应的底部金属垫的底面。
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