[发明专利]电路板保护膜的加工方法

摘要

本专利申请涉及粘贴于电子设备的保护膜技术领域，具体涉及电路板保护膜的加工方法，包括以下步骤：第一步，第一压制膜；第二步，模切；第三步，拉料；第四步，第二压制膜；第五步，第三压制膜。本发明通过在加工保护膜的过程中，在第一凸起处压制硅胶保护膜，操作方便，且工作效率高。

主权项

1.电路板保护膜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，第一压制膜：采用滚轴分别送入黑色胶和蓝色膜的原料，黑色胶位于蓝色膜的上面，将蓝色膜和黑色胶压制在一起；从黑色胶上方送入离型纸，在黑色胶远离蓝色膜的胶面上贴一层离型纸，形成第一压制膜；第二步，模切：用第一辊刀对黑色胶和离型纸进行切割和打孔，切割形成均匀排列的多条黑色胶，黑色胶包括第一凸起和水平条；排出离型纸的边框料和黑色胶的废料，剩余成型的黑色胶、块状的离型纸和完整的蓝色膜；第三步，拉料：用粘黏作用的膜贴在块状的离型纸上，拉掉块状的离型纸，保留黑色胶和完整的蓝色膜；第四步，第二压制膜：用带有多个块状刀刃的第二辊刀切割硅胶保护膜，切割形成方块状的硅胶保护块，然后将方块状的硅胶保护块与第一凸起对应压制，形成第二压制膜；第五步，第三压制膜：用第三辊刀切割最下层的蓝色膜，成型的蓝色膜包括蓝色膜与黑色胶的重合部分以及第二凸起，第二凸起的长度大于第一凸起的长度，排出蓝色膜的废料，形成第三压制膜；在第三压制膜上贴双硅离型纸，形成最终的成品。