[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610668475.7 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN106601709B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏;陈奕廷;黄仕铭;林青瑢 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，其包含：第一半导体衬底；第二半导体衬底；半导体裸片，其电连接到所述第一半导体衬底；互连元件；及封装体。所述第一半导体衬底包含第一顶部接垫，且所述第二半导体衬底包含第二底部接垫。所述互连元件连接所述第二底部接垫与所述第一顶部接垫。所述互连元件包含第一杯形部分及第二弧形部分，其中所述第一部分连接到所述第一顶部接垫且所述第二部分连接到所述第二底部接垫。所述第一部分与所述第二部分一起将所述互连元件界定为单体组件。所述封装体位于所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底之间，且覆盖所述半导体裸片及所述互连元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其包括：第一半导体衬底，其包含至少一个第一顶部接垫；第二半导体衬底，其包含至少一个第二底部接垫，其对应于相应第一顶部接垫；半导体裸片，其电连接到所述第一半导体衬底；至少一个互连元件，连接所述第二底部接垫与所述第一顶部接垫，其中所述互连元件包含第一部分及第二部分，所述第一部分为杯形且连接到所述第一顶部接垫，所述第二部分为弧形且连接到所述第二底部接垫，且所述第一部分与所述第二部分一起将所述互连元件界定为单体组件；以及封装体，其位于所述第一半导体衬底与所述第二半导体衬底之间，且覆盖所述半导体裸片及所述互连元件。
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