[发明专利]印刷电路板成型的加工方法在审

专利信息
申请号: 201610669388.3 申请日: 2016-08-15
公开(公告)号: CN106304638A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 张学平;刘喜科;戴晖 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514071 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种印刷电路板成型的加工方法,包括提供待加工印刷电路板、锣出目标板件三侧边、提供垫板、覆盖印刷电路板、钻固定孔、固定目标板件及锣出目标板件第四侧边等一系列的加工步骤。与相关技术相比,本发明提供一种印刷电路板在成型后尺寸精确的成型加工方法。
搜索关键词: 印刷 电路板 成型 加工 方法
【主权项】:
一种印刷电路板成型的加工方法,包括如下步骤:提供待加工印刷电路板,所述待加工印刷电路板包括目标板件和多个位于所述目标板件外围的第一定位孔;锣出目标板件三侧边,利用销钉通过所述第一定位孔以将所述待加工印刷电路板固定于锣机,在所述待加工印刷电路板上锣出所述目标板件的三条侧边,并在所述目标板件周围形成锣空区域;提供垫板,所述垫板与所述待加工印刷电路板尺寸一致,且包括多个与所述第一定位孔位置匹配的第二定位孔;覆盖印刷电路板,将所述垫板覆盖于所述待加工印刷电路板,并通过销钉定位所述第一定位孔和所述第二定位孔;钻固定孔,控制所述锣机在所述锣空区域钻多个固定孔;固定目标板件,利用销钉通过所述固定孔以使所述目标板件固定于所述垫板;锣出目标板件第四侧边,在所述待加工印刷电路板上锣出所述目标板件的第四条侧边。
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