[发明专利]一种太阳能电池板检测机构有效
申请号: | 201610669476.3 | 申请日: | 2016-08-15 |
公开(公告)号: | CN106128974B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 叶侃 | 申请(专利权)人: | 东营市航宇工贸有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 常德宏康亿和知识产权代理事务所(普通合伙) 43239 | 代理人: | 田雪姣 |
地址: | 257029 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种太阳能电池板检测机构,包括机架、升降装置和检测装置;机架包括基板、运输支撑板和运输导轨;升降装置安装在运输支撑板的下方;检测装置安装在运输支撑板的上方;升降装置包括支撑底座、第一连接杆、若干升降机构、支撑顶板和升降座;检测装置包括支撑框架、第二连接杆和探针装置。本发明结构较为简单,设备成本较低,实用性较高,且顶板平稳,噪音低。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 电池板 检测 机构 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池板检测机构,包括机架(10)、升降装置(20)和检测装置(30);机架(10)包括基板(11)、一对运输支撑板(12)和运输导轨(13);基板(11)固定在一对运输支撑板(12)的下端面上;运输导轨(13)安装在一对运输支撑板(12)的内侧壁面上;升降装置(20)安装在一对运输支撑板(12)的下方;检测装置(30)安装在一对运输支撑板(30)的上方;一对运输支撑板(30)中部均开设有前后贯穿的导向方形孔;其特征在于:升降装置(20)包括支撑底座(21)、若干第一连接杆(22)、若干升降机构(23)、支撑顶板(24)和升降座(25);支撑顶板(24)水平插设在一对运输支撑板(30)的导向方形孔内;升降座(25)固定在支撑顶板(24)的上端面上并位于一对运输支撑板(30)之间;若干第一连接杆(22)均匀固定在基板(11)的下端面上;若干第一连接杆(22)的下端固定有支撑底座(21);若干升降机构(23)安装在支撑底座(21)上端面上;升降机构(23)包括连接板(231)、若干第一导杆(232)、一对凸轮(233)、蜗轮(234)、一对第一支撑座(235)、蜗杆(236);若干第一导杆(232)均匀固定在支撑顶板(24)的下端面上并且穿设在基板(11)上;若干第一导杆(232)下端固定有连接板(231);一对第一支撑座(235)前后对称固定在支撑底座(21)的上端面上;一对第一支撑座(235)之间枢接有转轴(2341);转轴(2341)上固定有一对凸轮(233)和蜗轮(234);一对凸轮(233)相对蜗轮(234)前后对称;连接板(231)下端面抵靠在一对凸轮(233)的外轮廓面上;蜗杆(236)与蜗轮(234)啮合;若干升降机构(23)的蜗杆(236)均匀固定在横向设置的中央转轴(237)上;中央转轴(237)枢接在一对左右对称的第二支撑座(238)之间;第一电机(239)水平向右固定在左侧的第二支撑座(238)的左端面上;第一电机(239)的输出轴与中央转轴(237)固定连接;检测装置(30)包括支撑框架(31)、若干第二连接杆(32)和探针装置(33);若干第二连接杆(32)竖直固定在基板(11)的上端面上;第二连接杆(32)的上端固定有支撑框架(31);支撑框架(31)下端面开设有第一方形槽、上端面开设有第二方形槽;第一方形槽和第二方形槽连通;第一方形槽尺寸小于第二方形槽的尺寸;支撑框架(31)的第二方形槽的左右两侧壁上开设有若干左右贯穿的方形安装槽;探针装置(33)放置在支撑框架(31)的方形安装槽内;探针装置(33)包括安装板(331)、探针承接板(332)和若干探针(333);探针承接板(332)固定在安装板(331)的下端面;若干探针(333)安装在探针承接板(332)的下端面;安装板(331)的水平横截面呈侧卧的“工”字型;安装板(331)由左右两端的限位板和中部的放置板组成;限位板固定在放置板的左右两端;安装板(331)的放置板的左右长度与支撑框架(31)的左右成长度相同;安装板(331)的放置板的前后宽度与支撑框架(31)的方形安装槽的前后宽度相同;运输导轨(13)为皮带式运输导轨;所述探针(333)下方设置有光感应器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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