[发明专利]一种非线性晶体硒化镓元器件的制作方法有效
申请号: | 201610669688.1 | 申请日: | 2016-08-15 |
公开(公告)号: | CN106192010B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 杨春晖;马天慧;雷作涛;朱崇强 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | G02F1/355 | 分类号: | G02F1/355;C30B29/46;C30B33/02 |
代理公司: | 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 | 代理人: | 王艳萍 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种非线性晶体硒化镓元器件的制作方法,本发明涉及晶体元器件的制作方法。本发明是要解决现有的GaSe晶体透过率低及其在使用时易变形、劈裂的技术问题。本方法:一、将GaSe晶锭表面刻蚀后清洗烘干;二、将晶锭放入小舟中,再把小舟放于石英管中部,在小舟两端放置GaSe多晶粉末;或者在小舟一端放GaSe多晶粉末,另一端放Se;对石英管抽真空后熔封,放入单温区电阻炉中;三、退火;四、将退火后晶锭切割并沿c轴方向修整成GaSe晶体块;五、将GaSe晶体块用胶固定在金属底座的孔洞的位置,套上聚四氟乙烯外套,加上上盖,再用固定螺母将底座与上盖连接起来,得到GaSe元器件,该器件可用于激光器中。 | ||
搜索关键词: | 一种 非线性 晶体 硒化镓 元器件 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种非线性晶体GaSe元器件的制作方法,其特征在于该制作方法按以下步骤进行:一、采用体积比HCl:HNO3=1:(3~3.5)的混酸对GaSe晶锭表面刻蚀1~2分钟,然后用超纯水清洗、烘干;二、将GaSe晶锭放入石英小舟或氮化硼小舟中,再把小舟放于石英管中部;在小舟两端放置GaSe多晶粉末,晶锭与多晶粉末的质量比为10:(1~2);或在小舟的一端放GaSe多晶粉末,另一端放单质Se,晶锭与多晶粉末的质量比为10:(0.5~1),晶锭与Se的质量比为10:(0.05~0.1);然后对石英管抽真空至10‑4~10‑6Pa,用氢氧火焰熔封石英管,放入单温区电阻炉中;三、电阻炉升温至450℃~500℃,保温100h~150h,然后以20℃~25℃/h降温速率降温至室温,得到退火晶锭;四、将退火晶锭沿垂直于c轴方向解离成自然光滑平面,并将此自然光滑平面固定在切割机支架面板上,然后切割成正方形块,最后再沿垂直于c轴方向修整成晶体块;五、准备好底座(7)、上盖(6)、聚四氟乙烯外套(8)和固定螺母(9),其中底座(7)和上盖(6)的材料为金属,在底座(7)与上盖(6)中间设置孔洞,将GaSe晶体块用胶固定在底座的孔洞的位置,套上聚四氟乙烯外套(8),加上上盖(6),再用固定螺母(9)将底座(7)与上盖(6)连接起来,得到非线性晶体GaSe元器件。
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